什么是封装(封装是什么)
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。
大家好,最近很多小伙伴在关注封装的相关信息,今天小编专门整理了3个关于封装的介绍,让我们一起看看吧。
文章目录:
<h3 id="id1">一、什么是封装h3>封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
注意。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1。
2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。
3、 基于散热的要求,封装越薄越好。
<h3 id="id2">二、封装是什么h3> 封装是封装,是在呃制作当中后期风带的意思,这种风道是最差的一个产品,是一个最终的的一种包装,所以这种包装是必须得密封。封装,即隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别;将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。在电子方面,封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
装是什么封装的话应该是根据它的主要的分也根据自己的意思来的。 这个就是指的是我们生产一个产品,就是我们需要给这个产品进行封包,就是指的是给它外面再封一层皮。 <h3 id="id3">三、什么是封装?为什么封装是有用的h3>封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
扩展资料
1、芯片封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等,
2、封装形式
普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
3、封装体积
最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
参考资料来源:百度百科-封装
以上就是小编对于封装的相关信息的介绍,希望能对大家有所帮助。