第三代AMD EPYC处理器推动数据中心的创新

业界领先的服务器平台设计制造商和 MiTAC Computing Technology Corporation 的子公司TYAN 宣布推出 支持新的第三代 AMD EPYC™的高性能服务器平台适用于现代数据中心的采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的处理器。

“现代数据中心需要一个强大的基础来平衡计算、存储、内存和 IO，以便在数字化转型趋势中有效管理不断增长的数据量，”神达计算技术公司服务器基础设施业务部副总裁Danny Hsu说。“TYAN 业界领先的服务器平台由采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代AMD EPYC处理器提供支持，为我们的客户提供更好的能源效率和更高的性能，以应对当前和未来高度复杂的工作负载。”

“采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代AMD EPYC处理器继续推动现代数据中心的新标准，凭借 768 MB 的 L3 高速缓存为技术计算工作负载提供突破性性能，从而更快地在目标工作负载上获得结果. 与我们的第三代AMD EPYC平台完全兼容，客户可以采用这些处理器来改变他们的数据中心运营，以实现更快的产品开发以及卓越的节能，”AMD EPYC 产品管理公司副总裁 Ram Peddibhotla 说。

针对技术计算工作负载进行了优化以提高性能

TYAN Transport HX 产品线利用第三代AMD EPYC处理器和 AMD 3D V-Cache 技术的突破性性能，旨在优化 EDA、CFD 和 FEA 软件和解决方案等工作负载。Transport HX FT65T-B8030是 一个 4U 基座服务器平台，具有一个处理器、八个 DDR4-3200 DIMM 插槽、八个 3.5 英寸 SATA 和两个 NVMe U.2 热插拔免工具驱动器托架。FT65T-B8030 支持四个双宽 PCIe 4.0 x16 插槽，用于专业 GPU 加速 HPC 应用程序。

Transport HX TN83-B8251是 一个 2U 双路服务器平台，带有 8 个 3.5 英寸热插拔 SATA 或 NVMe U.2 免工具驱动器托架。该平台最多支持四个双宽 GPU 卡和两个额外的薄型 PCIe 4.0 x16 插槽，可提供优化的拓扑结构以提高 HPC 和深度学习性能。

Transport HX TS75- B8252 和Transport HX TS75A-B8252针对 HPC 和虚拟化应用进行了优化， 是 2U 双插槽服务器平台，支持 32 个 DIMM 插槽和两个双宽主动冷却 GPU 卡。TS75-B8252 可容纳十二个热插拔、免工具的 3.5 英寸驱动器托架，最多支持四个 NVMe U.2;TS75A-B8252 可容纳 26 个热插拔、免工具 2.5 英寸驱动器托架，最多可容纳 8 个 NVMe U.2 设备。

高内存占用、多节点服务器为大数据计算提供动力

TYAN 的 Transport CX 系列专为需要大内存容量和快​​速数据处理的云和数据分析而设计。Transport CX GC79-B8252和 Transport CX GC79A-B8252 是 1U 双路服务器平台，非常适合部署各种基于内存的计算应用的高密度数据中心。这些系统具有 32 个 DDR4 DIMM 插槽、两个标准 PCIe Gen.4 x16 扩展插槽和一个 OCP 3.0 LAN 夹层插槽。GC79-B8252 平台提供四个 3.5 英寸 SATA 驱动器托架和四个带有免工具托架的 2.5 英寸 NVMe 驱动器托架，而 GC79A-B8252 平台提供十二个支持所有 NVMe U.2 的 2.5 英寸驱动器托架。

Transport CX TN73-B8037-X4S是 一个 2U 多节点服务器平台，具有四个前端服务计算节点。每个节点支持一个采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 系列处理器、四个 2.5 英寸免工具 NVMe/SATA 驱动器托架、八个 DDR4 DIMM 插槽、三个内部冷却风扇、两个标准 PCIe Gen.4 x16 扩展插槽、两个内部 NVMe M.2 和一个 OCP 2.0 LAN 夹层插槽。该平台适用于高密度数据中心部署，并针对具有大量节点的横向扩展应用程序。

第三代AMD EPYC

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